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/热点,会**精准烧毁下方FPGA芯片的关键金线连接或核心逻辑门!**让这颗被盯上的芯片,在对方‘开颅’成功的瞬间,变成一块真正的‘砖头’!而且,这种破坏是**物理层面不可逆**的,无法通过逆向工程恢复!” *“同时,”陈默补充,“我们在这层‘玻璃’基板内部,**嵌入超微型无线报警芯片**(王小磊负责),一旦检测到特定激光照射,立刻通过预设的隐蔽通道(如设备自带通讯模块)向‘默灵’服务器发送**定位和报警信息**!让我们知道谁在动手,在哪动手!” “**以其人之道,还治其人之身!**”王小磊兴奋地搓手,“用激光对付激光!让他们偷鸡不成蚀把米!这‘玻璃棺材’设计绝了!” “就叫它——**‘雷池’防护层!**”陈默拍板,“越此‘雷池’者,芯片俱焚!周斌,你主攻‘玻璃’材料配方和电路设计;老王,报警芯片和通讯模块交给你;铁柱,封装结构优化!**速度要快,下一批交付给‘创科’的潜在竞争对手‘南方机电’的样机,就用这个!**” 学术论坛的大门暂时紧闭,但沈清秋没有让自己沉溺在失落中。
她将精力全部投入到“默灵”与材料研究所的联合散热攻关上。
在深入分析PCM微胶囊的封装泄漏数据时,她敏锐地发现了一个规律性的现象。
“陈默,你看!”沈清秋指着电脑上的图表,“泄漏主要发生在**热循环应力集中**的区域,而且和微胶囊壁材的**结晶度**和**界面结合力**有强关联!这不是简单的工艺问题,是**材料微观力学性能与封装结构应力不匹配**!” 她利用自己的专业优势(信号处理延伸出的模式识别和数据分析),结合研究所的材料表征数据,建立了一个**预测微胶囊封装可靠性的数学模型**。
这个模型能指导优化壁材配方(提升延展性和界面结合力)和封装结构设计(减少应力集中),显着提升PCM单元的寿命和稳定性! 这章没有结束,请点击下一页继续阅读! “清秋,你这发现价值很大!”研究所的工程师惊叹,“这直接把我们的试错成本砍掉一大半!” 在陈默的鼓励下,沈清秋将这部分工作整理成一篇扎实的学术论文:《**相变微胶囊封装可靠性:材料界面力学行为与结构应力协同优化研究**》。
论文聚焦**基础材料科学和封装工艺优化**,数据详实,模型新颖,**完全不涉及任何具体应用背景(如“默灵”或散热器)**,更与军工无关。
“这篇论文,投哪个期刊?”沈清秋问陈默,眼中带着期待。
“《**材料科学与工程学报**》!国内顶刊,国际影响力也不错,而且…**不在敏感领域名录上!**”陈默肯定地说,“内容纯粹是基础研究,发表风险极低。
这是你凭真本事做出来的成果,谁也挡不住!” 沈清秋心中涌起一股暖流。
学术交流的讲台暂时上不去,但**技术转化过程中产生的基础
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